在當(dāng)前的大數(shù)據(jù)時(shí)代，超級(jí)計(jì)算中心、數(shù)據(jù)交換中心、5G通訊基站等均在大量使用光通訊模塊，模塊中的核心結(jié)構(gòu)件已逐步采用更為經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)能更高的MIM工藝替代傳統(tǒng)工藝。目前涉及的材料如鎢銅合金、可伐合金、不銹鋼等，已成熟應(yīng)用于Tosa base, Rosa base, Housing body, Heatsin, Receptacle Clamp等多種模組。